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SMT组装和生产工艺 SMT装配过程
发布时间:2018-07-28 09:24 访问次数:

  在该概述中,用于制造承载印刷电路板的印刷电路板的组装过程已经大大简化。 SMT组件和生产过程通常经过优化,以确保非常低的缺陷水平,从而生产出最高质量的产品。鉴于当今产品和焊点上的元件质量以及非常多的要求,该方法的操作对于制造产品的成功至关重要。

  - 使用拾取和放置技术(SMT)板参与构建表面SMT加工装配过程的概述。

  印刷电路板的电子元件/生产或制造过程中有几个单独的阶段。但有必要共同努力,形成一个全面的过程。装配和生产的阶段必须兼容,并且必须从输出反馈到输入,以确保保持最高质量。以这种方式快速检测到的任何问题,并且可以相应地调整过程。

  SMT装配过程概述

  SMT组装过程的各个阶段包括在电路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,检查和测试。所有这些过程都是必需的,需要进行监控以确保生产出高质量的产品。下面描述的印刷电路板的组装过程假定表面安装元件几乎用作目前使用表面贴装技术的所有印刷电路板组件。

  焊膏:在添加前一个板之前,需要将焊膏添加到要焊接的板的那些区域。通常,这些区域是元件焊盘。这是通过使用焊接屏实现的

  焊膏是与焊剂混合的小颗粒焊料的糊状物。这可以在与某些印刷工艺非常相似的工艺中完成,以便存放到位

  使用焊接屏,将其直接放在电路板上并注册到正确的位置,转子挤压屏幕上的焊料,将小的搬家焊膏通过屏幕上的孔安装到电路板上。由于焊锡网是由印刷电路板文件产生的,它的孔到焊盘的位置,这样焊盘只能沉积

  沉积必须控制的焊料量以确保所得到的焊点具有适量的焊料。

  拾取和放置:在组装过程的这一部分,然后将添加的焊膏板传递到拾取和放置过程。在此,将组件的卷轴装入主从卷轴或其他分配器组件,并将它们放在主板上的正确位置

  放置在主板上的元件被焊膏引起的张力所取代。这足以使他们规定电路板不会颠簸。

  在一些装配过程中,添加胶点的拾取和放置机器的部件固定到板上。但是,这通常只在电路板需要波峰焊接时才能完成。这种方法的缺点是,在胶水的情况下,任何修复都要困难得多,尽管在焊接过程中设计了一些胶水。从拾取和放置机器到程序所需的位置和部件信息,导出印刷电路板设计信息。这极大地简化了拾取和放置编程。

  焊接:一旦将元件添加到电路板,下一个组装阶段,生产过程就会通过焊接机。虽然有些板材可以通过波峰焊接机进行交付,但这种方法目前还没有广泛用于表面贴装元件。如果使用波峰焊接,则波峰焊接机不会将焊膏焊接到电路板上。回流焊接技术正在被越来越广泛地使用,而不是使用波峰焊接。

  检查:焊接过程经常检查背板。手动检查是使用一百个或更多组件板的表面安装的选项。更换自动光学检测是一种更可行的解决方案。可以使用的机器能够检查电路板并检测接头不良,部件未对准,并且在某些情况下可能会出现故障部件。

  测试:有必要在出厂前测试电子元件。有几种方法可以测试它们。有关测试策略和方法的进一步评论可在本网站的测试与测量部分找到。

  反馈:SMT加工为了确保在制造过程中满意的操作,需要监控输出。这是通过调查检测到的任何故障来完成的。理想的位置是在光学检测阶段,因为这通常在焊接阶段之后立即发生。这意味着可以在多余电路板构建相同问题之前快速检测和纠正过程缺陷。


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